近日，代表全球電(diàn)子産品設計(jì)和(hé)制(zhì)造供應鏈的行(xíng)業協會(huì)組織，國際半導體(tǐ)産業協會(huì)（SEMI）發布了新的報告，預計(jì)2024年全球半導體(tǐ)設備銷售額達到1090億美元，将創下新的行(xíng)業紀錄，同比增長3.4%。半導體(tǐ)制(zhì)造設備在前端和(hé)後端市場(chǎng)的推動下，預計(jì)2025年銷售額還(hái)會(huì)繼續提高(gāo)，将進一步飙升至1280億美元的新高(gāo)。

        SEMI總裁兼首席執行(xíng)官Ajit Manocha表示，全球半導體(tǐ)行(xíng)業正在展示其強大(dà)的基本面和(hé)增長潛力，人(rén)工智能浪潮中出現了各種颠覆性應用，預計(jì)2025年全球半導體(tǐ)設備銷售額能實現約17%的強勁增長。

        在去年創紀錄的960億美元銷售額之後，晶圓廠設備部分，包括晶圓加工、晶圓制(zhì)造設施和(hé)掩膜/劃片設備，預計(jì)2024年将增長2.8%至980億美元，比起SEMI之前預測的930億美元要更高(gāo)。SEMI稱，在中國持續強勁的設備支出以及對DRAM和(hé)HBM的大(dà)量投資推動下調高(gāo)了預期。展望2025年，晶圓廠設備部分的銷售額将繼續增長，漲幅為(wèi)14.7%，達到1130億美元。

        晶圓代工和(hé)邏輯部門(mén)的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上(shàng)，不過2024年會(huì)出現收縮，減少(shǎo)2.9%至572億美元，到2025年将恢複增長，預計(jì)增長10.3%至630億美元；預計(jì)DRAM設備銷售額在2024年和(hé)2025年将分别增長24.1%和(hé)12.3%；NAND設備銷售額預計(jì)2024年增長1.5%至93.5億美元，2025年增長55.5%至146億美元；半導體(tǐ)測試設備市場(chǎng)銷售額2024年預計(jì)增長7.4%，至67億美元，2025年将大(dà)幅增長30.3%；組裝和(hé)封裝設備銷售額2024年預計(jì)增長10.0%至44億美元，2025年将大(dà)幅增長34.9%。

        如果按地區(qū)來(lái)劃分，中國大(dà)陸、中國台灣和(hé)韓國仍然是半導體(tǐ)設備支出最高(gāo)的三個(gè)地區(qū)，其中中國大(dà)陸2024年的銷售額預計(jì)達到創紀錄的350億美元，鞏固其對其他地區(qū)的領先地位。