台積電(diàn)（TSMC）正經曆前所未有(yǒu)的人(rén)工智能（AI）芯片的需求，市場(chǎng)對英偉達H100這樣的數(shù)據中心GPU的需求大(dà)幅度提高(gāo)，為(wèi)此不斷針對性地興建新設施，以滿足客戶的訂單需求。目前台積電(diàn)似乎專注于CoWoS封裝領域，商討(tǎo)新的擴建計(jì)劃。

        據相關媒體(tǐ)報道(dào)，台積電(diàn)正在與當地主管部門(mén)談判，打算(suàn)新建先進封裝廠，投資的金額大(dà)概為(wèi)160億美元，預計(jì)會(huì)在下個(gè)月發布聲明(míng)。據了解，台積電(diàn)原計(jì)劃新建四座先進封裝廠，但(dàn)是現在很(hěn)可(kě)能已改成了六座。有(yǒu)業內(nèi)人(rén)士表示，台積電(diàn)最快會(huì)在下個(gè)月開(kāi)工，首批兩座先進封裝廠将在今年年底前全面投入運營。

        最近台積電(diàn)還(hái)在進行(xíng)大(dà)規模的招聘活動，目标是約6000名新員工，重點是吸引“對半導體(tǐ)有(yǒu)高(gāo)度熱情的人(rén)才”。據了解。這部分新員工大(dà)多(duō)數(shù)會(huì)前往新建或擴建中的工廠，以滿足産能擴張的用人(rén)需求。

        此前有(yǒu)報道(dào)稱，台積電(diàn)計(jì)劃今年月度CoWoS産能目标為(wèi)每月35000片晶圓，2025年底再提高(gāo)至每月44000片。不過按照現在的新計(jì)劃，随着更多(duō)的先進封裝廠啓動，可(kě)能2024年底就會(huì)達到每月44000片這一數(shù)字。

        台積電(diàn)全力以赴應對CoWoS封裝産能的高(gāo)需求，說明(míng)非常看好包括人(rén)工智能和(hé)高(gāo)性能計(jì)算(suàn)在內(nèi)的強勁芯片需求。目前英偉達已經發布了新一代Blackwell架構GPU，顯然台積電(diàn)将為(wèi)接下來(lái)的B200和(hé)GB200的量産做(zuò)好準備。